3C產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)潛力巨大

OFweek工控網(wǎng)訊:隨著數(shù)控機(jī)床產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,各行各業(yè)對(duì)于數(shù)控機(jī)床的需求也逐漸變大。值得一提的是,3C產(chǎn)業(yè)對(duì)于數(shù)控機(jī)床的需求也在逐年增加。未來(lái),數(shù)控機(jī)床對(duì)于3C產(chǎn)業(yè)的需求將變大。

我國(guó)3C產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)巨大

3C產(chǎn)業(yè)概況:3C產(chǎn)品即電腦、通信和消費(fèi)電子三類(lèi)的總稱(chēng)。通信主要是指手機(jī),消費(fèi)電子則包括數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、隨身聽(tīng)、電子辭典、影音播放器等。3C產(chǎn)業(yè)鏈體系非常龐大,以手機(jī)為例,其組成零部件將近20種。

市場(chǎng)概況:Gartner預(yù)計(jì)未來(lái)3C產(chǎn)品將的年復(fù)合增長(zhǎng)率2.6%。雖然3C產(chǎn)品增長(zhǎng)趨于平穩(wěn),但是市場(chǎng)存量規(guī)模龐大,目前年出貨總量接近25億臺(tái)(包括手機(jī)、電腦、平板)。

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而中國(guó)更是3C制造大國(guó),占據(jù)了全球70%的產(chǎn)能,其中手機(jī)制造產(chǎn)能最高(32%)。這意味著3C 產(chǎn)品的加工和組裝工廠絕大部分都在中國(guó)。

3C產(chǎn)品制造設(shè)備自動(dòng)化趨勢(shì)明顯3C制造業(yè)產(chǎn)業(yè)龐大、人工數(shù)量多、重復(fù)工作多、自動(dòng)化的應(yīng)用可以節(jié)省人力、縮短生產(chǎn)周期。近幾年,電子制造設(shè)備自動(dòng)化相關(guān)功能部件增長(zhǎng)率均呈上升趨勢(shì),自動(dòng)化升級(jí)需求明顯。

3C 終端生產(chǎn)商都在加大自動(dòng)化升級(jí)改造的投資力度,蘋(píng)果去年在自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上投入了約3-5 億。富士康作為國(guó)內(nèi)最大的3C 產(chǎn)品代工商,在自動(dòng)化領(lǐng)域也有相當(dāng)大的資本投入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)上有很大的投入,3C 自動(dòng)化升級(jí)已經(jīng)啟動(dòng)。

金屬手機(jī)殼制造設(shè)備概況

金屬手機(jī)殼滲透率:手機(jī)金屬殼滲透率在逐年增長(zhǎng),目前滲透率在25-30%左右?!稌充N(xiāo)手機(jī)排行榜金屬機(jī)身分析報(bào)告》顯示,在上榜的機(jī)型中,金屬機(jī)身占比超過(guò)一半,因此從需求端看,未來(lái)金屬機(jī)身滲透率仍將持續(xù)上升。

加工設(shè)備概況:金屬機(jī)殼加工工序有50多道,其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨和拋光等。

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CNC設(shè)備市場(chǎng)概況:按目前3C 產(chǎn)品出貨量預(yù)測(cè),當(dāng)所有產(chǎn)品的外觀件都實(shí)現(xiàn)金屬化,就需要CNC 約20-33萬(wàn)臺(tái),中國(guó)占全球產(chǎn)能70%,對(duì)應(yīng)CNC 需求約14-23萬(wàn)臺(tái)。一臺(tái)CNC 單價(jià)約23萬(wàn),因此對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間約320-530億。

目前幾家大型CNC 加工廠商中,可成和鴻海的產(chǎn)能主要供給蘋(píng)果公司,三星的產(chǎn)能內(nèi)部消化,國(guó)內(nèi)CNC 主要加工商比亞迪、長(zhǎng)盈精密和勁勝精密的產(chǎn)能同時(shí)提供給三星和華為、小米等國(guó)產(chǎn)機(jī)。

整機(jī)組裝自動(dòng)化設(shè)備概況

設(shè)備概況:3C 產(chǎn)品整機(jī)組裝需要用到的設(shè)備主要包括機(jī)械臂+夾具、檢測(cè)設(shè)備和傳送設(shè)備。機(jī)械臂+夾具主要負(fù)責(zé)上下料和裝配;檢測(cè)設(shè)備可以分外觀檢測(cè)和功能檢測(cè)兩類(lèi);傳送設(shè)備(比如自動(dòng)傳送帶)主要負(fù)責(zé)將部件運(yùn)送到不同工位。

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市場(chǎng)概況:據(jù)預(yù)測(cè),整機(jī)組裝自動(dòng)化市場(chǎng)空間約150-250 億,每年更換需求約60-100 億。

供應(yīng)商概況:國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域做的比較好的是博眾精工、明匠智能(黃河旋風(fēng)子公司)、富強(qiáng)科技(勝利精密子公司)等公司。

LCM模組組裝設(shè)備自動(dòng)化概況

設(shè)備概況:液晶面板的制造過(guò)程主要分陣列、成盒和組裝三步,在陣列和成盒工序中設(shè)備要求高,國(guó)內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破,主要依靠進(jìn)口,而后端模組組裝技術(shù)壁壘相對(duì)較小,國(guó)內(nèi)發(fā)展較為成熟。

市場(chǎng)概況:目前液晶面板出貨量已趨于穩(wěn)定,年出貨量維持在800~1000百萬(wàn)片右,需求量非常大。

近期,京東方科技集團(tuán)(BOE)等4家中國(guó)大陸液晶廠商計(jì)劃在本國(guó)內(nèi)新設(shè)7 處大型工廠。3年的總投資將達(dá)3萬(wàn)億日元(1500億RMB)。到2017年,中國(guó)將會(huì)有超過(guò)28條4.5 代以上液晶面板線(xiàn),其中8.5代線(xiàn)就達(dá)11條,形成巨大的面板裝備市場(chǎng)空間。

供應(yīng)商概況:目前,國(guó)內(nèi)顯示模組設(shè)備企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面,公司數(shù)量多但市場(chǎng)集中度很低。主要參包括鑫三力、集銀科技、太原風(fēng)華和位于深圳的誠(chéng)億自動(dòng)化、騰盛工業(yè)等。

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表面貼裝設(shè)備自動(dòng)化概況

表面貼裝(SMT)生產(chǎn)線(xiàn)是主板組裝(電子整機(jī)組裝)的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。

表面貼裝的主要設(shè)備有印刷機(jī)、貼片機(jī)、焊接設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和清洗設(shè)備。

市場(chǎng)概況:截止2014 年,中國(guó)大約有SMT 生產(chǎn)線(xiàn)5萬(wàn)多條,成為全球最大的SMT 市場(chǎng)。其中最主要的設(shè)備有三類(lèi),貼片機(jī)、焊接設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

自動(dòng)貼片機(jī):中國(guó)貼片機(jī)的總保有量超過(guò)10萬(wàn)臺(tái),自動(dòng)貼片機(jī)市場(chǎng)占全球40%,設(shè)備主要從國(guó)外特別是日本進(jìn)口。

焊接設(shè)備:據(jù)統(tǒng)計(jì),目前國(guó)內(nèi)有40多家3C 產(chǎn)品焊接設(shè)備企業(yè),國(guó)外主要廠商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA 等;國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額較大是的勁拓股份、畢梯優(yōu)、朗士電子、維多利紹德機(jī)械、日東電子和科隆威。

上下料機(jī):一條SMT 需要至少2臺(tái)上下料機(jī),5萬(wàn)條SMT 就需要10萬(wàn)臺(tái),一般一臺(tái)上下料機(jī)價(jià)格在10-20萬(wàn),對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間就有100-200億的空間。

AOI檢測(cè)設(shè)備:目前國(guó)內(nèi)SMT 上AOI 透率約為20%-30%,以目前國(guó)內(nèi)5萬(wàn)SMT 條預(yù)測(cè),一般一條SMT 配備3-4臺(tái)AOI,即有10-14萬(wàn)臺(tái)的需求空間,一臺(tái)AOI 單價(jià)以50萬(wàn)計(jì),對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間將有500-700 億。

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集成電路設(shè)備概況

集成電路的制造過(guò)程主要分為三步,IC 設(shè)計(jì)、圓晶制造和封裝檢測(cè),過(guò)程繁復(fù),涉及眾多設(shè)備。

市場(chǎng)概況:中國(guó)集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)近300億元。據(jù)SEMI 統(tǒng)計(jì),近幾年全球集成電路設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模維持在將近400億美元。其中2014 年中國(guó)市場(chǎng)為43.7億美元(近300 億RMB),占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的11.7%。

供應(yīng)商概況:集成電路設(shè)備制造技術(shù)含量高,投入成本大,目前市場(chǎng)處于相對(duì)壟斷地位,全球前十集成電路設(shè)備供應(yīng)商主要來(lái)自美日荷,占據(jù)50%的市場(chǎng)份額。

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