高通CEO：未來十年最令人興奮的創(chuàng)新是汽車非手機(jī)

（原標(biāo)題：Qualcomm says cars, not phones, will see the most innovation?）

網(wǎng)易科技訊 9月16日消息，據(jù)CNET報道，還記得你最初拿到iPhone時的興奮嗎？你可能會重拾那種感覺，不過這次將會發(fā)生在汽車上。芯片巨頭高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）稱，未來10年科技領(lǐng)域最激動人心的創(chuàng)新將出現(xiàn)在汽車領(lǐng)域。莫倫科夫在法蘭克福車展上接受采訪時說：“汽車正經(jīng)歷一場巨大的創(chuàng)新浪潮，而這些創(chuàng)新中很多都是高通所擅長的領(lǐng)域。你會在這里看到越來越多高通的身影?！?/span>

圖：高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）預(yù)計(jì)，未來10年最令人興奮的創(chuàng)新不是手機(jī)而是汽車

莫倫科夫這番言論背后，這家全球最大的智能手機(jī)芯片制造商重心正在轉(zhuǎn)移。高通的技術(shù)可將設(shè)備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)上，包括蘋果最新款iPhone、三星旗艦手機(jī)Galaxy S8等。但移動市場增長正在放緩，高通正尋求在增長更快的領(lǐng)域擴(kuò)張。當(dāng)整個科技界都在關(guān)注蘋果新iPhone X發(fā)布之時，莫倫科夫卻已經(jīng)飛往德國。此外，由于高通正與蘋果進(jìn)行激烈的專利大戰(zhàn)，他覺得前往蘋果總部庫比蒂諾可能不會很受歡迎。

不僅更快，還要更聰明

隨著汽車能做的事情越來越多，它們需要更先進(jìn)的處理器來驅(qū)動汽車，并加強(qiáng)汽車控制和娛樂。市場研究機(jī)構(gòu)IDC估計(jì)，到2021年，半導(dǎo)體供應(yīng)商將從汽車市場獲得50.1億美元收入，較2016年增長52%。莫倫科夫說，高通在汽車領(lǐng)域的努力主要集中在三大領(lǐng)域：連接、計(jì)算以及電氣化。高通生產(chǎn)處理器來連接汽車和其他車輛以及它們周圍的世界，改善駕駛員和乘客的車內(nèi)體驗(yàn)，并支持電動汽車和無人駕駛汽車等新技術(shù)。

德國總理安吉拉·默克爾（Angela Merkel）日前參觀了高通在汽車展上的展位，并興致勃勃地了解該公司的技術(shù)。莫倫科夫?qū)λf，汽車“將是未來10年最具創(chuàng)新精神的平臺”。過去十年中最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品是什么？無疑是智能手機(jī)。但在手機(jī)上應(yīng)用的許多技術(shù)也同樣適用于汽車，包括5G。預(yù)計(jì)5G的速度將比當(dāng)前無線技術(shù)快100倍，比Google Fiber速度要快10倍。在汽車行業(yè)，它可以讓汽車之間無縫交流，或者連接到關(guān)鍵車輛功能網(wǎng)絡(luò)。

莫倫科夫表示:“汽車現(xiàn)在需要特別的功能，因?yàn)樗鼈冃枰揽烤W(wǎng)絡(luò)安全、高效地完成任務(wù)?！彼a(bǔ)充說，預(yù)計(jì)5G將于2019年應(yīng)用在手機(jī)，在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用也不會落后太多。莫倫科夫指出:“汽車采用新技術(shù)的速度正在不斷加快?！?/span>

為了擴(kuò)大其在汽車領(lǐng)域的影響力，高通去年斥資390億美元收購了全球最大的汽車芯片供應(yīng)商N(yùn)XP Semiconductors。這是半導(dǎo)體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的交易，但也遇到歐盟監(jiān)管方面的障礙。莫倫科夫仍樂觀地表示，該協(xié)議有望在2017年底前完成。他說:“我們沒有看到任何意外，也沒有看到歐盟故意阻撓。這是我們必須經(jīng)歷的過程，而不是我們認(rèn)為無法完成的事情?！?/span>

智能手機(jī)的未來

雖然莫倫科夫?qū)ζ嚨奈磥硎謽酚^，但這并不意味著手機(jī)時代已經(jīng)結(jié)束。蘋果在發(fā)布iPhone X時，已經(jīng)展示了智能手機(jī)的未來前景。這款設(shè)備配備了5.5英寸的OLED屏幕、邊框更窄，并取消了傳統(tǒng)的home鍵。iPhone X引入了人臉識別技術(shù)Face ID，作為解鎖手機(jī)、使用Apple Pay進(jìn)行購買的全新方式。即使蘋果與高通處于專利許可糾紛中，蘋果最新設(shè)備仍在繼續(xù)使用后者的處理器。

莫倫科夫拒絕對新款iPhone發(fā)表評論，只說還沒有看到這些新手機(jī)，而拆解可能會暴露這些設(shè)備使用的芯片。在iPhone 7和7 Plus上，其某些版本使用了高通的調(diào)制解調(diào)器，而其他則使用了英特爾芯片。莫倫科夫表示：“在高通看來，智能手機(jī)的許多創(chuàng)新都在向攝像頭上移動?！彼赋?，高通在8月下旬與一家臺灣公司簽署了合作協(xié)議，將在Android設(shè)備上引入3D攝像頭，這將使Android設(shè)備具備類似iPhone X的人臉解鎖技術(shù)。其他領(lǐng)域的公司也在創(chuàng)新，包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、安全以及“低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)硬件”等。

莫倫科夫說，未來幾年的另一個重點(diǎn)將是千兆LTE和5G。更像智能手機(jī)的功能將會轉(zhuǎn)移到智能手表和耳機(jī)等配套設(shè)備上。他解釋稱:“下一步是人們把東西放在他們的眼睛上。他們在四處走動時可能不會這樣做，但這可能會改變我們看視頻的方式?！?/span>

至于與蘋果的專利授權(quán)之爭，莫倫科夫仍然認(rèn)為此案將在法庭上解決，但他無法預(yù)測何時會結(jié)案。與此同時，高通正為持續(xù)訴訟做好準(zhǔn)備。莫倫科夫說:“從歷史和經(jīng)驗(yàn)中判斷，我確實(shí)認(rèn)為這些事情都能在法庭上解決。但有時候，你必須做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。”（小?。?/span>